Especificacao Tecnica

A Pasta Termica THERMAL SILVER e formulada a partir da conveniente aditivacao de silicone modificado com materiais especiais, de alta conducao termica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipacao de calor. Preenche todas as micro lacunas entre as superficies, eliminando o ar retido e oferecendo resistencia termica muito baixa.

E quimicamente inerte, nao corrosiva e atoxica, alem de possuir excelente estabilidade termica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades, em temperaturas de ate 250C e, por curtos periodos, temperaturas de ate 300C.

PRINCIPAIS APLICACOES

Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminacao de calor mais eficiente que as Pastas Termicas comuns, como em CPU`s, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistencias, montagens de semicondutores e demais componentes.

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

Deve ser transportado e armazenado conforme pratica comum com produtos quimicos. Verifique a classificacao deste produto antes de transporta-lo.

MANUSEIO E METODO DE APLICACAO

Limpe a superficie com o lenco umedecido TS Cleaner ou Alcool Isopropilico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espatula, espalhe o produto sobre toda a area formando uma fina camada.

OBSERVACOES

As informacoes e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal tecnico capacitado e confiavel. Devem ser tomados como orientacao e nao como especificacao garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente devera testar o desempenho contando com informacoes que possamos fornecer. Indicacoes de uso nao sao sugestoes para se infringir patente ou legislacao. Uma vez que nao temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.

*Imagens meramente ilustrativas.

Descricao

Condutividade
1,6 W/m.K
Consistencia Grau NLGI
2
Cor
Cinza
Densidade
2,4 0,1g/mL
Embalagem
Seringa: 2g
Penetracao (mm/10)
265~295